Каталог товаров

Разное

Материнская плата Gigabyte Soc-AM4 B550M DS3H, 4xDDR4-3200, DVI-D+HDMI, 2xPCI-Ex16, 1xPCI-Ex1, 4xSATA3(RAID 0/1/10), 2xM.2, 8 Ch Audio, GLan, (4+2)xUSB2.0, (4+2)xUSB3.2, 1xPS/2, mATX, RTL

Вернуться Назад
Нет на складе
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4: AMD Ryzen™ 5000-серии / AMD Ryzen™ 3-поколения и AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (32-Гбайт односторонние DIMM-модули)
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4266(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
      Support for DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
    4. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 МГц
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
  • Графический интерфейс
    Графическое ядро Radeon™ в составе процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения:
    1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Игровой LAN-контроллер Realtek RTL8118AS (1000 Мбит/100 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
    1. Процессорами AMD Ryzen™ 3-поколения поддерживается режим PCIe 4.0 x16 для плат расширений
    2. Процессорами AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ поддерживается режим PCIe 3.0 x16 для плат расширений
    3. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    1 разъем PCI Express x16 (PCIEX4), реализован средствами PCIe-линий чипсета:
    1. Поддерживается режим PCIe 3.0 x4
    1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1), реализован средствами PCIe-линий чипсета:
    1. Режим работы PCIe 3.0 x1
  • Интерфейсы накопителей
    1 разъем M.2 для SSD-накопителей (M2A_CPU), реализован средствами PCIe-линий ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110:
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения, предусмотрено подключение SATA и PCIe 4.0 x2/x4 SSD-накопители
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™, предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
    1 разъем M.2 для SSD-накопителей (M2B_SB), реализован PCIe-линиями чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280::
    1. Поддержка SSD-накопителей SATA и PCIe 3.0 x2
    4 портов SATA 6 Гбит/с, реализованы средствами PCIe-линий чипсета::
    1. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    PCIe-линии чипсета:
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    Процессор:
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    6. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 аудио разъем на передней панели
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем USB 2.0/1.1
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    17. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DVI-D
    3. 1 порт HDMI
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 4 порта USB 2.0/1.1
    6. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
      Фирменная утилита @BIOS™
      Утилита EasyTune
      Функция Fast Boot
      Функция Game Boost
      ON/OFF Charge
      Фирменная функция RGB Fusion
      Функция Smart Backup
      Сводная информация о системе
    2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
    3. Фирменная утилита Q-Flash
    4. Поддержка Xpress Install
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)
  • Форм-фактор (габариты, мм)
    1. Micro ATX; 244 x 244
Обращаем ваше внимание на то, что данный интернет-сайт носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой. Внимание: описание и цена товара носит информационный характер и может отличаться от описания, представленного в технической документации производителя и реальной цены в магазине. Убедительно просим Вас при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик при получении.
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ
730656 Менеджер розница
463387351 Менеджер (опт)
442437197 Отдел гарантии
353174708 Заказ товар
Gigabite
Наверх
  • НаименованиеКол-во шт.Цена руб.Сумма руб.
    Распечатать
    ИТОГО: руб.
  • С политикой конфиденциальности ознакомлен, и даю согласие на обработку своих персональных данных.

    ИТОГО: руб.